数据手册
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参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
停產
类型
插件板级
冷却封装
TO-263（D²Pak）
接合方法
SMD 基座
形状
矩形，鳍片
长度
"（）
宽度
"（）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
"（）
不同温升时功率耗散
@ 40°C
不同强制气流时的热阻
°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铜
材料镀层
锡
商品其它信息
优势价格，T00000的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。