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参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
零件状态
有源
架构
MCU,FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
闪存大小
-
RAM 容量
256KB
外设
DMA,WDT
连接性
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度
533MHz, 600MHz,
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA,1143K+ 逻辑单元
工作温度
0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
1760-FCBGA()
商品其它信息
优势价格,XCZU19EG-L2FFVD1760E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。