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QMSS-064-06.75-H-D-DP-GP

发布时间:2023-12-27 08:12   已关注:17 人

数据手册
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参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Q2™ QMSS
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列,公
针脚数
128
间距
"()
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板导轨,接地母线(板),屏蔽
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
µin(µm)
接合堆叠高度
11mm
板上高度
"()
商品其它信息
优势价格,QMSS-064--H-D-DP-GP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。