数据手册
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参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
HOTlink II™
零件状态
停產
功能
-
接口
-
电路数
4
电压 - 电源
~
电流 - 电源
-
工作温度
-
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
256-LBGA 裸露焊盘
供应商器件封装
256-BGA（27x27）
商品其它信息
优势价格，CYW15G0403DXB-BGC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。