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参数信息
参数参数值
包装
散装
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
零件状态
有源
架构
MCU，FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小
-
RAM 容量
256KB
外设
DMA，WDT
连接性
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
500MHz, 600MHz,
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
1156-FCBGA（35x35）
商品其它信息
优势价格，XCZU9EG-L1FFVB1156I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。