IC科技有限公司IBXMGP

PA-SOD3SM18-16

发布时间:2023-11-22 16:47   已关注:15 人

数据手册
  • PDF资料下载
  • PA-SOD3SM18-16 PDF资料下载
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
原型板类型
SMD 至 DIP
接受的封装
SOIC
针脚数
16
间距
"()
板厚度
"()1/32"
材料
-
大小/尺寸
" 长 x " 宽( x )
商品其它信息
优势价格,PA-SOD3SM18-16的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。