数据手册
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参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
-
零件状态
有源
功能
TDM-over-Packet（TDMoP）
接口
TDMoP
电路数
1
电压 - 电源
，
电流 - 电源
-
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
676-BGA
供应商器件封装
676-TEPBGA（27x27）
商品其它信息
优势价格，DS34S132GNA2+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。