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XC7Z045-1FBG676I

发布时间:2023-05-29 23:16   已关注:16 人

数据手册
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参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Zynq®-7000
零件状态
有源
架构
MCU,FPGA
核心处理器
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
闪存大小
-
RAM 容量
256KB
外设
DMA
连接性
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度
667MHz
主要属性
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
676-FCBGA(27x27)
商品其它信息
优势价格,XC7Z045-1FBG676I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。